3月23日，2026中國半導體先進封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進封裝FCBGA的機遇與挑戰發表主題分享，與行業精英共探后摩爾時代先進封測產業發展方向。

當下半導體產業邁入后摩爾時代，芯片制程升級遇阻，先進封裝成為產業突破關鍵。FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）憑借高密度互連、散熱性優、信號傳輸快等優勢，成為AI、車載、高性能計算等高端芯片的核心封裝方案，市場需求持續攀升。

作為半導體封測領域深耕企業，華宇電子早已提前布局FCBGA技術賽道，積累了成熟的工藝與研發實力。在本次大會分享中，公司結合自身技術成果，解讀了FCBGA的廣闊發展前景，也直面行業面臨的高端材料依賴、工藝良率管控、供應鏈安全等現實挑戰。

憑借成熟的FCBGA封裝工藝、全流程服務能力，以及多款量產落地的產品，華宇電子已在高端封裝領域形成核心競爭力。此次參會，不僅展現了企業在先進封裝領域的技術積淀，更與行業頭部企業、專家深度交流，對接產業資源，共謀國產先進封測產業升級之路。

FCBGA產品設計未來，華宇電子將持續深耕FCBGA等先進封裝技術，加大技術創新與國產化突破力度，助力我國半導體先進封測產業高質量發展，為高端芯片國產替代注入動力。