華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。 產品請聯系： 【Memory類產品】業務/技術咨詢： 羊先生18956642996 寧先生15205668832 【BGA類產品】業務/技術咨詢： 孫先生18956622837 姚先生13365801569
華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號，實現“聲–電”轉換。 ?硅麥的結構? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測聲壓的變化，將聲壓轉化為電容變化。 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風封測解決方案。
Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術優勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0.5μm。 嚴格品控：多環節AOI檢測，潔凈度達顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應力BG膜貼合、無氣泡作業。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質量與交付? 包裝標準：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業高良率要求，提供穩定量產服務。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務。 技術特點? 完全干燥工藝：無需冷卻液或其他介質，減少污染風險。 無截口損失：切割過程中材料損耗極低，提升利用率。 無切屑：避免碎屑對精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強度：切割后的材料結構更穩定，適用于高應力環境。 切割道：適應更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦，在內部聚焦并形成晶圓破裂的起點(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應力，將其分離。該過程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過程與晶圓擴展分離過程， ?隱切激光改制過程? 激光光束聚焦在晶圓內部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過激光光束掃描沿著計劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個 SD 層，然后連接裂紋。 根據SD層行為可以分為 晶圓擴展分離過程 通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內部裂紋狀態施加拉應力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進行的，因此沒有應力施加在器件上。此外，由于基本上沒有截口損失，這會提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解決方案。
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續制造、綠色技術及半導體產業鏈創新。華宇電子首秀展會，與全球伙伴相聚、共話產業發展 展會介紹 一年一度的亞洲新加坡國際半導體展覽會（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規模最大的半導體設備展覽會。本次展覽面積24000平方米，展商數量570家，觀眾人數超過20000人。本次展會聚焦半導體技術創新，旨在拓展全球電子制造供應鏈，為行業帶來前沿趨勢與市場機遇。 展會盛況 新加坡半導體展覽會SEMICON Southeast Asia 企業亮點 中國最具一站式封測服務的企業 公司分布長三角、珠三角、服務全球芯片設計公司，為客戶提供就近化服務 掌握產品設計技術：封裝設計、基板設計、熱學仿真、測試硬件與程序設計 能夠及時響應開發和批量生產 總 結 作為國內領先的封測服務提供商，公司始終以技術驅動品質，服務賦能客戶為核心理念，依托智能化生產制造和全球化供應鏈體系，為客戶提供從設計支持到量產交付的一站式服務。 未來，公司將繼續深耕高性能、高密度、高可靠性封測技術研發，布局大容量存儲與射頻芯片封測服務，與全球合作伙伴共建開放創新的產業生態鏈。我們誠邀業界同仁攜手同行，以技術突破定義行業高度，以精誠合作共贏智能時代！ 誠邀業界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！
LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：工業控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計：128引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。
華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現與封裝外殼互聯的技術無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統引線鍵合產品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應用領域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產品。 FCOL FCBGA WBBGA
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設備進行詳細講解及現場教學，有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習，學員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓效果，而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發了結業證書。 參觀培訓 現場仿真教學 除了專題培訓之外，雙方就合作方面進行了商務交流。重點圍繞發展目標、市場應用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討，系統總結了過往合作中存在的問題點，為長久的戰略合作進一步明確了發展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當前復雜多變的國際形勢下，半導體行業正面臨著新的機遇和挑戰，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優勢及資源，拓寬合作領域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉化為合作成果，為雙方的業務增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續、高質量發展的全球戰略布局，增進了華宇人開拓市場、提質增效的信心和決心。
在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產業布局。懷揣著“致力于半導體”的初心與夢想，秉承著“華宇芯 強國夢”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導體文化傳承，和諧共處】 華宇初創于2007年，歷經18年，我們重視半導體文化的傳承與發展，秉持母子公司和諧共處，確保集團內每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發創新、管理創新、制度創新，崇尚團隊合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價值的實現和職業生涯的成長。 【資源共享，共創價值】 在我們華宇的大家庭中，資源共享，優勢互補，不斷推進互學互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創新、改善相結合，推動了我們不斷向優秀與卓越邁進。我們每一個項目的成功，都是我們共同努力的結果，每一份收益，都是我們共同智慧的結晶。 【團結一心，攜手共進】 在如此競爭激烈的行業環境下，不斷勇敢面對市場的挑戰與競爭，我們更加緊密地團結在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動力。在這條發展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對每一次挑戰，努力抓住機遇，攜手共進。 【展望未來，筑夢前行】 展望未來，每位華宇人有信心，也有能力把握市場的脈搏，開拓創新。因為我們相信，在這個華宇“四海”大家庭里，只要我們堅守初心，保持信念，就沒有任何困難能夠阻擋我們前進的腳步。 在這個溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動，華宇“四海”一家人，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動的指南。始終堅持以質為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發揮使命感與責任感，用堅韌不拔與勤奮努力的精神，持續改進，精益求精，全力以赴保障品質與交期，團結一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四海”一家相互支持，同心協力，共同成長，一起創造美好的“芯”未來。
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優良的電氣性能和機械性能。采用環保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。 ?主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。 產品圖 POD
